ZS-GF-5299Z İki Bileşenli Katkılı Silikon Potting Bileşiği

Packaging :10kg/varil, 20kg/varil, 25kg/varil
Liman:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, Çin
Place :Guangzhou, China


ZS-GF-5299Z, mükemmel termal iletkenliğe sahip orta viskoziteli iki parçalı katkılı silikon potting bileşenidir. Bu ürün düşük moleküler ağırlıklı madde salmaz. PC, PP, ABS, PVC ve metal yüzeyler gibi çeşitli malzemelere uyum sağlar ve -40 ℃~200 ℃ arasında iyi bir stabiliteye sahiptir. LED sürücü ve elektronik bileşenlerde yaygın olarak kullanılır.
Ürün kılavuzu
ZS-GF-5299Z, mükemmel termal iletkenliğe sahip orta viskoziteli iki parçalı katkılı silikon potting bileşenidir. Bu ürün düşük moleküler ağırlıklı madde salmaz. PC, PP, ABS, PVC ve metal yüzeyler gibi çeşitli malzemelere uyum sağlar ve -40 ℃~200 ℃ arasında iyi bir stabiliteye sahiptir. LED sürücü ve elektronik bileşenlerde yaygın olarak kullanılır.
产品特点
  • Oda tsıcaklığı veya sağlığıhızlandırılmış aşağı regülasyonuyaşlandırma cure
  • Kürleşme sırasında hiçbir madde salınmaz
  • Esnek ve -40 °C ile 200 °C arasındaki ilişki kürtüretilmiş 
  • Yüksek empedans ve yüksek dielektrik dayanımı ile mükemmel elektriksel özellikler
  • Uzun mesafeli taşıma ve uzun süreli depolama için uygun mükemmel anti-çökelme tasarımı
Ana kullanım amacı
  • Güç kaynakları veya diğer bileşenlerin termal salınımı için genel potting/enkapsülant malzemesi olarak uygundur
Uyumlu standartlar
UL
REACH
ROHS,
Teknik parametreler
BKalem A Bileşeni B Bileşeni Standart
Kürleşmemiş Renk Açık Kırmızı  Gri Q/ZS 1-2016
Viskozite (cps, 25℃) 1200018000 1200018000 GB/T 10247
Karıştırma ROranı VAğırlık 1∶1 Q/ZS 1-2016
Karıştırma sonrası Mviskozite (cps, 25℃) 1200018000 GB/T 10247
Çalışma Süresi (分钟, 25℃) 60-90 Q/ZS 1-2016
Potting  Başlıca steviol glikozitlerin kimyasal yapısıSüresi (sağlığır,25℃) 4-6 GB/T 531.2
Kürleşmiş 硬度 (Shore A)  10-20 GB/T 531.2
Isıl Kİletkenlik [W/(m·K)] 3 ASTM D5470
Dielektrik SDayanımı (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Dielektrik KSabiti (1.0MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Hacim Özdirenci (Ω·cm) 1.0×1013 GB/T 1692
Özgül Ağırlık(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
使用限制
Katkılı silikon potting bileşiğinin kötü kürleşme nedenleri:
1.Temas malzemeleri: Aşağıdaki bileşenlerle temas halinde, yüzey kürleşmesini etkiler. Hafif olan sadece yüzeyde eksik kürleşmeye neden olur, ağır olan ise kalıcı hatta eksik kürleşmeye neden olabilir:
   ● Ayırıcı madde, örneğin deterjan;
   ● Plastikleştiriciler, örneğin yalıtım plastiklerinde, tellerde ve koruyucu bobinlerdeki bazı plastikleştiriciler;
   ● Azot, fosfor, kükürt ve halojen içeren maddeler, örneğin doğal kauçuk ve neopren;
   ● Lehim pastası, örneğin reçine;
   ● Organgometaliklic (kurşun, kalay, cıva vb.);
   ● Amin içeren maddeler, örneğin poliüretan ve epoksi reçine
   ● Kondenzasyon silikon sızdırmazlık maddesi veya potting bileşiği
2.Çevre: Kullanırken, kapta veya kullanılan nesnede kalan yağdan kaçının; içine bazı safsızlıkların düşmesini önleyin; yaygın olarak kullanılan bazı plastikleştirici plastik ve
kauçuk eldivenle temastan kaçının; vakum ekipmanı veya fırının (aynı anda) epoksi reçine, poliüretan, kondenzasyon silikon ürünleri kullanıp kullanmadığını kontrol edin.
3.
Operasyonel yönler: Karıştırma oranı teknik parametrelere uygun yapılmamıştır; bazı ürünler uzun süredir kullanılmadığından, bir miktar çökelme vardır ve her bileşen kullanımdan önce yeterince karıştırılmamıştır.
Size nasıl yardımcı olabilirim?