ZS-GF-5299Z İki Parçalı İlave Silikon Çömlekçilik Bileşiği

Ambalaj: 10kg/kova, 20kg/kova, 25kg/kova
Liman: Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Şangay, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, Çin
Yer: Guangzhou, Çin


ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part ilave Silikon Saksı component which has excellent thermal cSüneklik. This product will not release of low molecular. Bent is adapted Hedef all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. Bent's widely used for led driver and electronic components.
Ürün kılavuzu
ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part ilave Silikon Saksı component which has excellent thermal cSüneklik. This product will not release of low molecular. Bent is adapted Hedef all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. Bent's widely used for led driver and electronic components.
Ürün özelliği
  • Oda temperatUre veya hyemek aHeyecanlı cUre
  • Kürlenme sırasında herhangi bir madde açığa çıkmaz
  • FSözlük ve kararlı, -40 °C Hedef 200 °C sonra cUred 
  • Yüksek empedanslı ve yüksek ile mükemmel elektriksel özellikler Dielektrik dayanımı
  • Uzun mesafeler için uygun mükemmel anti-sedimantasyon tasarımı transportation and long-term sHedefrage
Ana amaç
  • Güç kaynaklarının veya diğer bileşenlerin termal salınımının genel çömlekçilik / kapsülleyici malzemesi için uygundur
Standartlara uygun
UL
ULAŞMAK
ROHS,
teknik parametreler
BenTem Bölüm A Bölüm B Standart
UncUred Renk Açık Kırmızı  Gri Soru/ZS 1-2016
Viskozite (CPS, 25°C) 1200018000 1200018000 GB / Ton 10247
Karıştırma RAtio tarafından WSekiz 1∶1 Soru/ZS 1-2016
Viskozite sonra MDüzeltme (CPS, 25°C) 1200018000 GB / Ton 10247
Çalışma Süresi (min, 25°C) 60-90 Soru/ZS 1-2016
Çömlekçilik TIME (Türkçe) (hr, 25°C) 4-6 GB / Ton 531.2
CUred Zorluk (kıyı A)  10-20 GB / Ton 531.2
Termal CSüneklik [W/(m·K)] 3 ASTM D5470
Dielektrik SSiper (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Dielektrik CDevamı (1.0MHz (İngilizce)) 2.8~3.3 GB/Ton 1694
Hacim Direnci (Ω·cm) 1.0&tIME (Türkçe)s;1013 GB / Ton 1692
Özgül Ağırlık (g/cm3) 3.0±0.1 GB / Ton 13354
Kullanım kısıtlamaları
Kötü kürlenmenin nedenleri ilave Silikon Saksı bileşik:
1. İletişim malzemeleri: When in contact with the following ingredients, it will affect the surface curing. The slight one will only cUre incompletely on the surface, and the heavy one will cause permanent or even incomplete curing:
   ● Deterjan gibi kalıp ayırıcı;
   ● Yalıtım plastikleri, teller ve koruyucu bobinlerdeki bazı plastikleştiriciler gibi plastikleştiriciler;
   ● Doğal kauçuk ve neopren gibi azot, fosfor, kükürt ve halojen içeren maddeler;
   ● Reçine gibi lehimleme akısı;
   ● Orgometallic (lisans) (kurşun, kalay, cıva vb.);
   ● Amine-containing substances, such as polyUrethane and epoxy resin
   ● Condensation silic (lisans)one sealant or potting bileşik
2. Environment: When using, avoid residual oil in the container or the object being used; avoid some impurities falling inHedef it;avoid contact with some commonly used plasticizer plastic and
rubber glove; whether the vacuum equipment or oven has used (at the same tIME (Türkçe)) epoxy resin, polyUrethane, condensation silic (lisans)one products.
3.
Operational aspects: The mDüzeltme ratio is not carried out in accordance with the technical parameters; because some products have not been used for a long tIME (Türkçe), there is some sedIME (Türkçe)ntation, and each component is not fully stirred before use.