ZS-GF-5299E Serisi丨RTV İki Parçalı 0,6 W/m·K Termal İletkenlik Silikon Kaplama Bileşiği

Model: ZS-GF-5299E Serisi
Sertifikasyon : ROHS (ROHS) UL'YE ULAŞBenN
Ambalaj: 10kg/paiol, 20kg/kova, 25kg/kova
Dağlamak: Eklemler
Liman: Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Şangay, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, Çin
Yer: Guangzhou, Çin


5299E, orta termal olarak iletken, düşük viskoziteli, iki bileşenli, ilave bir silikon çömlekçilik bileşiğidir. PC, PP, ABS, PVC ve diğer malzeme ve metal malzemelerin yüzeyine uygulanabilir. 
Ürün kılavuzu
5299E, orta termal olarak iletken, düşük viskoziteli, iki bileşenli, ilave bir silikon çömlekçilik bileşiğidir. PC, PP, ABS, PVC ve diğer malzeme ve metal malzemelerin yüzeyine uygulanabilir. 
Ürün özelliği
 Oda temperatUre veya hyemek aHeyecanlı cUre
 Kürlenme sırasında herhangi bir madde açığa çıkmaz
 FSözlük ve kararlı, -40 °C Hedef 200 °C sonra cUred 
 Yüksek empedanslı ve yüksek ile mükemmel elektriksel özellikler Dielektrik dayanımı
 Uzun mesafeler için uygun mükemmel anti-sedimantasyon tasarımı transportation and long-term sHedefrage
Ana amaç
 Genel çömlekçilik / kapsülleyici güç malzemesi için uygundur sarf malzemeleri veya diğer bileşenler termal salınım
● Potting the power modules and electronic components Hedef protect


 
Standartlara uygun
ULAŞMAK
ROHS (ROHS)
UL
 
teknik parametreler
BenTem Bölüm A Bölüm B Standart

UncUred
Renk Gri, Siyah, Beyaz  Beyaz Soru/ZS 1-2016
Viskozite (cps, 25 °C) 15003000 15002500 GB / Ton 10247
Ağırlıkça karışım oranı 1∶1 Soru/ZS 1-2016
Viscosity sonra mixing(cps,25°C) 15003000 GB / Ton 10247
Çalışma Süresi(min25°C) 30-50 Soru/ZS 1-2016
Kürlenme süresi(Hr25°C) 3-5 GB / Ton 531.2
CUred Sertlik (kıyı A) 40-50 GB / Ton 531.2
Termal iletkenlik [W/(m·K)] ≧0,6 ASTM D5470
Dielektrik dayanımı(KV/mm) ≧18 GB/T 1695
Dielektrik sabiti(1.0MHz (İngilizce)) 2.4~3.0 GB/Ton 1694
Hacim Direnci(Ω·cm) 1.0×1013 GB / Ton 1692
Özgül Ağırlık (g/cm3) 1.56±0.02 GB / Ton 13354
UL 94 Alev Sınıflandırması UL94 V0 UL 94
  Termal genleşme katsayısı (ppm/°C) 220 HGT 2625-1994 Tezli Yüksek Lisans Programı
Kullanım kısıtlamaları
Kötü kürlenmenin nedenleri ilave Silikon Saksı bileşik:
1. İletişim malzemeleri: When in contact with the following ingredients, it will affect the surface curing. The slight one will only cUre incompletely on the surface, and the heavy one will cause permanent or even incomplete curing:
   ● Deterjan gibi kalıp ayırıcı;
   ● Yalıtım plastikleri, teller ve koruyucu bobinlerdeki bazı plastikleştiriciler gibi plastikleştiriciler;
   ● Doğal kauçuk ve neopren gibi azot, fosfor, kükürt ve halojen içeren maddeler;
   ● Reçine gibi lehimleme akısı;
   ● Orgometallic (lisans) (kurşun, kalay, cıva vb.);
   ● Amine-containing substances, such as polyUrethane and epoxy resin
   ● Condensation silic (lisans)one sealant or potting bileşik
2. Environment: When using, avoid residual oil in the container or the object being used; avoid some impurities falling inHedef it;avoid contact with some commonly used plasticizer plastic and
rubber glove; whether the vacuum equipment or oven has used (at the same time) epoxy resin, polyUrethane, condensation silic (lisans)one products.
3.
Operasyonel yönler: Karışım oranı teknik parametrelere uygun olarak gerçekleştirilmez; bBazı ürünler uzun süredir kullanılmadığından, bir miktar tortulaşma olur ve her bileşen kullanımdan önce tam olarak karıştırılmaz.